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千京高工解析精密电子灌封胶使用步骤

一、产品使用步骤:


1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;

2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


二、电子灌封胶操作常见问题分析:

1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 

5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

电子AB绝缘灌封胶,属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性,防潮、防水性能,优异的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封,填缝。