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LED混荧光粉硅胶

LED混荧光粉硅胶QJ-5580A/B产品说明书

一、产品特点:

1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。

2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解,无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,胶体受外力开裂后可以自动愈合。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合于作大功率LED荧光粉混合调胶

项目

技术参数

固化前 (A组分)

外观

无色透明液体

粘度mPa·s(25℃)

8000

固化前 (B组分)

外观

无色透明液体

粘度mPa·s(25℃)

3500

使用比列

1:1

混合后粘度mPa·s(25℃)

5000

典型固化条件

150℃×3h

固化后

外观

高透明弹性体

硬度(ShoreA)

50

折射率(25℃)

1.41

透光率(%、450 nm)

﹥95

二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。

1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌8分钟。

2、真空脱泡10分钟。

3、在注胶之前,请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。

4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:

有机锡化合物和其它有机金属化合物;

含有机锡化合物的硅酮橡胶;

硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;

胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料;

不饱和烃增塑剂.