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PCB集成电路板防水灌封胶

产品特点:

本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用。

技术参数:

型号

SP-6810

类型

通用型

外观

黑色/白色/透明

黏mpa·s

3000

相对密度25℃

1.0

适用期 25℃/h

2

硫化时间h/℃

24/25

使用比例A:B

100:5

硬度JISA

20

断裂伸长率 %

200

拉伸强度Mpa

/

体积电阻率

1X1014

击穿电压KV/mm

20

介电常数1MHz

3

介电损耗100KHZ

3X10_3

导热系数W/m.k

0.23

使用说明:

1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品,透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀,经真空脱泡后即可使用,阻燃型长期放置的胶料产生沉淀,使用前应分别搅拌均匀,再将A、B组分混合搅拌均匀,排泡后即可使用。

2、被灌封的电器元件应清洗干净,洪干或凉干,在室温先灌封,灌封后应真空除去气泡。