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电子封装胶 高温芯片封装 IC封装胶

产品概述

QK-200W是由一款具有触变性的由金属氧化物与硅树脂组成的一款的低渗油率的单组份凝胶状导热材料,对IC,电晶体,处理器等发热元器件具有极佳的导热效果。当电子部件的表面凹凸不平,表体纹理错落无致,进而影响热量的有效转换时,这类填充垫就可以持续稳定地成为填补气隙和粗糙表面的理想材料。且长期能保持柔软状态。具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,产品是一种无毒、无腐蚀性的化合物。

技术参数

序号

性能项目

试验条件

单位

指标值

1

外观

目测

/

白色/浅蓝色

泥状物

2

油离度

150℃×24h

%

≤0.7

3

挥发份

150℃×24h

%

≤0.15

4

体积电阻率

常态

Ω·cm

≥1.0×108

5

导热系数

常态

W/m·K

2.0

6

热阻

常态

C*cm2/W

0.5

7

使用温度

-----------

-40~160

8

挤出性

90psi

g/min

50