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LED模顶封装胶 LED贴片封装胶

产品特性

-高韧性

-具有良好的耐热性、耐寒及耐UV性能

-对金属/PPA/陶瓷等基材有良好的粘接性

 

主要应用

用作COB集成封装

 

包装

2.5千克/瓶

 

典型物性表

固化前

物性

QK-6650A/B

QK-6680A/B

QK-6630A/B

外观

无色透明

无色透明

无色透明

折光率(25℃)

1.41

1.41

1.41

密度(g/ cm)

1.03

1.05

1.05

粘度(25℃)mPa·s

A:4500 B:3000

A:5500 B:4500

A:5500 B:4500

混合比

100:100

100:100

100:100

混合后粘度(25℃)mPa·s

4000

5000

4000

可操作时间(25℃)

8h

>8h

>8h

固化后

邵氏硬度(ShoreD)

45

70

70

折光率(25℃)

1.41

1.41

1.41

拉伸强度 (Mpa)

6

7

7

伸长率 (%)

150%

100%

100%

透光率(450 nm, 1 mm)

94%

94%

94%


应用领域

COB集成封装

模顶封装(自粘)

模顶封装(非自粘)

 

备注:

固化条件:100℃×1小时+150℃×3小时

室温贮存,存放在室内干燥通风处,避免阳光直接照射,贮存期为6个月。

以上典型数据,仅供参考,不能作为使用方法。具体成型工艺条件应视产品规格而定或联系我公司工程部。