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自粘型硅橡胶 粘接型硅胶灌封胶

一、特点:

  极佳流动性、具有自粘接性无需底涂液、可掰开便于修复、对金属无腐蚀。

二、典型应用:

  中高压断路器极柱灌封,电力器件封装、铸封或密封,保护电子元件、组件,通讯电缆接头及精密器件。

三、典型性能:


项目

单位

数值

组份


A

B

外观


白色半透明

白色半透明

比重,23℃

g/cm3

0.98

0.98

粘度,23℃下搅拌后

mPa.s

1500~2500

2000~3500

混合比

A:B

1:1

适用期,25℃

h

2~3

电气强度

MV/m

17

介电常数, 1MHz


2.6

介电损耗, 1MHz


0.00012

体积电阻

Ω.cm

1.0×1014


四、使用方法:

  1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。

  2. 混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

  3. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。

  4. 灌胶:充分混合的QK-8109灌封硅橡胶可以直接倒入或注入将要封装的器件腔体内。应注意减少空气的混入。如果可行,应在真空条件下倒入或灌入配料,特别是封装或灌封的器件有较大的空域或较小的缝隙时。如果不能采用这项工艺,那么在倒入或灌入胶料后应进行真空处理。

  本品具有一定自脱泡功能,当灌封器件结构较简单且厚度不大(小于1cm)、对少量气泡的影响可以忽略时,也可以省去真空脱泡过程而采用静置脱泡的方法简化。

  5. 硫化:标准条件下硫化条件为100℃×4h加热硫化。较大型器件适当延长加热时间,对于胶料电气性能及粘接效果均有有益影响。