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热固胶 绑定热固材料 芯片胶

一、产品图片:

      

二、产品特性及应用:

本产品为单组份加温固化改良型环氧粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。      在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。

本产品尤其使用于加温固化制程,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。


三、主要技术参数:

项目

检测标准

标准值

型号

/

QK-3300-1R

外观

目测

白色稠胶体

粘度/mPa.s

25

25000±3000

固化时间(min

85

5-10min

比重

25ºCg/cm3

1.4±0.05

硬度/ Shore D

25

73±5

剪切强度/MPa

ASTM D1002

10

体积电阻率/Ω.cm

IEC60093

9.1*1013

表面电阻率Ω

C60093

2.0*1015

热膨胀系数um/m/

ASTM E831-86

 >Tg185

玻璃化转化温度

25

吸水率(24hrs in water@25)

%

0.18

室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度

ADTM D638

12.5

ADTM D638

  47.3

介电常数和介质损耗 

IEC 60250


常数

损耗

1KHZ

5.54

0.038

1MZ

4.41

0.056

相关认证

-

RoHS

(非规格值)注:以上基本性能数据在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。

四、 使用方法:

1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置至少4小时回温后再开封使用。

2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议使用环境相对湿度低于 60%,回温次数不超过三次。在25ºC,相对湿度低于60%的条件下,本品使用期是7天。

五、储运及注意事项:

1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。

六、包装规格:

本产品采用100g/管。(见图)