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导热胶导热硅脂散热膏(千京散热膏)
一、产品概述:
  本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。
二、产品特性 :                        
优异的导热性能,适合中高端的散热应用;
◆ 涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便;
◆ 高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
三、主要用途:                       
◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料(TIM1及TIM2);
◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途;
◆  LED的散热封装。
四、典型技术数据:               
项目 测试结果
外观 浅灰色膏状物
导热系数 W/m.k ≥2.7
热阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.096
体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油离度 (120℃,24h) 0.5%
胶层厚度(BLT,μm) 35
挥发份 (120℃,24h) ≤1.0%
五、包装,储存及使用注意事项:     
包装形式:1KG/罐。
储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
六、使用指导:           
建议对所有接触表面用溶剂(异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。