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导热灌封胶 硅酮导热胶 导热绝缘胶

导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等.

一、产品特性:                    

◆ 无臭无腐蚀性,电绝缘性,导热性,低油离度;

 耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-30℃~+220℃范围内长期使用;

 使用方便,涂覆工艺简单。

二、主要用途:                

◆  用于电器设备中的发热体(如电脑的CPU)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用;

◆  微波通讯,微波专用电源,稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;

◆  可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

三、典型技术数据: 

项目
测试结果
外观
浅黄色或白色膏状物
导热系数 W/m.k
1.2
击穿电压 KV/mm
18
体积电阻率 Ω.cm
3.5×1014
油离度 (200℃,24h)
0.3%
锥入度 (25℃),0.1mm
220
挥发份 (200℃,24h)
1.0%
金属腐蚀试验(铝,钢,铜等)
合格











四、注意事项:             

本产品无臭、无味,对运输无要求;本产品应密封保存于阴凉干燥处。

使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定的使用方法。