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贴片封装 芯片涂料保护剂 IC芯片底涂剂

一、产品概述:


单组份,有机硅改性材料。



二、产品特性:


1.易操作和施工;


2.高效的抗硫化性;


3.优异的耐温性。



三、应用领域:


高抗硫化要求贴片封装。


四、产品参数:


底涂型号

QK-1910

外观

无色或淡黄色

粘度mm2/s@25

1.2

密度g/cm3@25

0.915

有效浓度%

10-12

溶剂

乙酸乙酯

固化条件

室温/10mins+150/1hr




五、使用工艺:


1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内;


2.将其按照室温/10min+150℃/1hr条件固化;


3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内,并固化。