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单组份胶 可重复使用导热凝胶(千京科技)

产品特征 

 

单组分,灰色,可分配和可固化的导热胶

固化后可重新加工

室温固化或在加热至60 °C或更高温以缩短固化时间

抗潮湿和其他恶劣环境,不会破裂和塌落

挥发物含量低

代替装配式导热垫的潜在应用

60 g/min的挤出速度,支持轻松的自动点胶过程

3 W/m•K的导热系数有助于功率器件的散热设计

 

组成:

 

单组份

硅胶

 

应用领域:

 

用于光收发器散热的热界面材料

配制或丝网印刷成各种厚度和形状以用于一般散热

PCB系统组装的管理

 

 

一、典型特性:

规范编写者:这些参数不适用于准备设计说明书。

测试1

特性

单位

结果

 

一或两组分

 

单组份

 

颜色

 

灰色

 

粘度(10 s -1

Pa•s

200

 

挤出率

g/min

60

 

100°C下的固化时间

min

30

 

硬度计

邵氏00

60

ASTM D412

抗拉强度

MPa

0.2

ASTM D412

延伸率

%

20

 

比重(固化)

g/cm3

3.45

ASTM D1824

25°C下的工作时间

5

ASTM:美国测试与材料学会

二、典型特性(续)

测试

特性

单位

结果

 

介电强度

kV/mm

10

 

体积电阻率

ohm*cm

7 E + 13

 

导热系数(热盘Hot Disk

W/m•K

3.0

 

-10°C下从生产日期起的保质期

9

 

BLT(结合厚度)

微米

150

 

NVC(非挥发性

%

99.9

 

描述

QK-3223型导热凝胶是一种单组份,热固化有机硅基导热凝胶,具有良好的再加工性。它以非流动性浆料的形式供应,在热管理应用中可以压制到150微米的厚度。可固化成具有一定抗拉强度和伸长率的弹性垫片,保证材料在返工过程中容易完全剥离,无残留物。

 

使用方法

 

自动点胶

模板印刷

 

加工/固化

 

QK-3223型导热凝胶可以配制或丝网印刷成不同的厚度和形状,在100 °C下固化30 min以内,或在80 °C下固化1h。为了加快固化速度,可以采用更高的固化温度,例如在120 °C下,材料可以在20 min内固化。

 

工作时长

QK-3223型导热凝胶在室温下分散在基材上后开始缓慢固化。粘度随着时间的推移而增加,这意味着当将凝胶压到一定厚度时需要更高的压力。工作时间取决于应用允许的设备上施加的最高压力。常温下的工作时长一般在5天以上。

 

附着力&

再加工性

 

PCB系统组件的制造中,通常希望抢救或回收损坏或有缺陷的单元。QK-3223型导热凝胶具有良好的附着力和再加工性的平衡。一方面,对于热沉(铝、镁/铝合金)和封装芯片(环氧树脂表面)等一般基板的粘度可以抵抗机械和气候可靠性老化试验;另一方面,固化的材料在返工过程中可以完全剥离,无残留物。

可用温度范围

对于大多数用途,有机硅胶粘剂应在-45 °C150 °C的温度范围内长时间工作。然而,在低温和高温范围两端,材料的行为和特定应用中的性能可能会变得更加复杂,需要额外考虑。对于低温性能,热循环可能至-55 °C(-67 °F),但需要验证部件或组件的性能。可能影响性能的因素包括组件的配置和应力敏感性、冷却速度和保持时间以及前温度历史。在高温端,固化的有机硅弹性体的耐久性与时间和温度有关。正如预期的那样,温度越高,材料保持可用的时间就越短。

 

保质期&储存

 产品应储存在原包装中,密封以避免任何污染。在运输过程中储存在-5 °C以下。在工厂中储存在-10 °C或更低温度。8232型导热凝胶的保质期为生产日期后9个月。

 

包装信息

 

该产品有多种包装尺寸可供选择。